电镀的基本工艺 - PCB资源网

必须将要进行电镀的镀层粒子进行彻底的清洁以避免油脂以及杂质，清洁过后的粒子作为电解液的阴极，将电解液放在电解槽中，并使阴极和阳极两个电极浸没在电解液中。

当有直流电通过电解液时，镀层金属的离子集中在阴极的表面井沉积下来。多数电镀液在本质上是相似的，因此，其应用方式以及合成镀层的质量将有赖于相关的加工变量。相应地，沉积有赖于温度、电流强度、金属离子的浓度、pH 值、溶液的运动以及过滤。图8-2 给出了电镀的基本原理，欲镀金属与阳极相连，欲镀电路板作为阴极。必须控制电镀条件以便在大量的操作变量中保持统一的构成。

如果组成阳极的金属与阴极上欲镀的金属相同，则电解液的浓度在电解过程中保持不变，虽然沉积在阴极上的金属是从电解液中移出的，但阳极的金属会相称的溶解在电解液中以弥补电解液的损失。如果沉积的和溶解的金属离子不等，则会影响电解液中金属的浓度和沉积速度。

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