目前存在多种印制电路板制造过程，但多数制造过程的基本步骤都是相同或相近的，其不同之处主要源于生产商为提高质量或达到特定产量而对基本生产步骤所做的变动。
图1-9简要地说明了单面印制电路板的设计与制造步骤.
1.原理图
原理图,也叫电路图或逻辑图，以最易懂的方式展示电子组件与四不拗六，是在综合考虑组件规格，组件间的相互作用(尤其是时序与加裁)，物理封装以及输出引脚 排列的基础上生成的。电路图一般首先绘制在纸上，最后由计算机辅助设计完成。电路呼以符号(如IC4)标明印制电路板的各部分，并以引脚序号注明各个连接。一个好的电路图包含了解电路工作所需的一切很需要信息，以及包括印制电路板各部分在内的描述网与导线标识。为实现这一目的，印制电路板计算机辅助设计与原理图计算机辅助设计通过网表检查结合起来。简言之，成品电路图是设计的主要依据。
2.布线图生成
印制电路板上的组件与连接是按照电路图完成的，设计者根据板的大小与可实施性确定它们的位置及布局，以获得最佳效果。印制电路板布局决定电路的最终外观，标识方案也随着布局的完成而确定。印制电路板布局完成后，导线的布局方案通过一种茹着在聚醋等塑料薄片上的自粘性结纱质材料给出。布局或布线图通常放大2 -4 倍，以提高精确度。通常，也可以使用计算机辅助设计软件在绘图机或磁带、软盘等电子转换介质上生成布线图。
之后，布线图将被缩小至最终尺寸，并根据生产需要制成正片或负片。
3. 板材准备
印制电路板的原材料是仅一面附有铜箔的覆铜板。层压板的各板层被剪切成所需大小，一般略大于印制电路板的主模。常用尺寸为350mm x 508mm 。一般用途的基板常用纸质板，需高级力学及电气性能时使用环氧玻璃板。其力学性能包括冲压及钻进质量、挠曲强度、耐燃性与吸水性等，重要的电气性能包括电介质强度、介电常数、损耗因数、绝缘电阻、表面电阻率、体积电阻率等。最常用的板材为FR-4 环氧玻璃布板，厚为1. 6mm , 1ft2® 覆有1oz® 铜箔(305g/m2) ，铜箔厚度为35μm 。
在基板上进行任何操作之前，都要先对其进行清洗去除杂质，这些杂质可能是有机物(油或油脂)、粒状物(灰尘或加工形成的微粒)、铜宿表面的氧化物或硫化物等。清洁过程可以使用清洗机完成。基板经过除脂溶液、刮擦、刷洗、酸洗以及一系列轻质去离子水清洗而完成清洁过程。
在基板上进行任何操作之前，都要先对其进行清洗去除杂质，这些杂质可能是有机物(油或油脂)、粒状物(灰尘或加工形成的微粒)、铜宿表面的氧化物或硫化物等。清洁过程可以使用清洗机完成。基板经过除脂溶液、刮擦、刷洗、酸洗以及一系列轻质去离子水清洗而完成清洁过程。
4. 图形转移
生产印制电路板的第二步是将原始布线图转印到基板的铜材表面上，布线图可以是感光负片，也可以是感光正片。感光底片由透明的聚醋衬底构成，厚为7mil® (174μm) ，其中包含4 -8μm 厚的卤化银感光乳液，能挡住波长在480- 550nm 以下的光线，因此，这种底片的显影只能在红光下进行。需印制的图像在底片上形成后，准备网布并在板上进行丝网印制。网印色剂覆盖印制电路板上最终所需的全部导电区域，在后续蚀刻过程中充当阻剂。在现代的印制电路板生产过程中，丝网印制仅限于对图像转印精度要求较低的情况o另外一种更好的方法是使用可遮挡紫外线(200 - 500nm) 的干性感光薄膜阻剂。用压膜机将感光阻膜(正片型或负片型均可)加热到110 't:后压贴到板子的铜面上。使用正片型阻膜时，感光阻剂可在显影液中溶解，需要正片形式的线路图。负片型阻膜遇紫外线溶解而不溶于显影液，其布线图为负片形式。镀模板暴露在紫外线中，利用阻剂显影，被阻剂遮盖的板上应保留的铜面部分留了下来。
5. 蚀刻
蚀刻是印制电路板制作过程的核心，该过程以减色方法为基础，将不需要的铜箔部分除去，从而得到所需电路图。人们研究出一些化学方法用于蚀刻技术，最早用作蚀刻剂井仍在使用的是氯化铁，它将没有阻剂遮盖的铜箔氧化成氧化亚铜，但氯化铁不会再生，同时也具有腐蚀性。用作蚀刻剂的其他化学药品，如过硫酸镀、铅酸、氯化铜及碱性氨等，也各有利弊。蚀刻通常使用浸蚀、起泡、溅蚀和喷蚀等方法。其中喷蚀最常用，它是通过加压将蚀刻剂吸到喷嘴，再喷到板面上。
6. 板身钻孔
在小规模生产中，电路板钻孔由单头手动钻机完成，通过使用模具来保证钻孔尺寸的正确且没有遗漏。人们还将多基板材叠在-起同时钻孔，批量生产时通常使用数控多头钻机。孔及焊接点中心都要经过蚀刻，以确保钻头能够进入。
电子组件的小型化要求孔径也要更小。同时，不同板材要用不同的钻头，对玻璃纤维板最好使用顶端镶有碳化钨或钻石的钻头。
7. 镀膜
印制电路板生产中使用铜质导线，因为铜具有良好的导热性与导电性。但铜遇到空气和水会迅速氧化，印制电路板的铜面如不加镀膜或其他保护物，则暴露区域会很快失去焊接性，所以对印制电路板上所有要焊接电子组件的焊垫，都需要某种形式的表面加工。
目前的印制电路板生产中，电路走线部分也需要由一种称为阻焊剂的材料加以保护。当电气组件需要与电路实现电气连接时才除去阻焊剂，没有阻焊剂之处必须进行其他方式的表面加工来加以保护。表面加工的目的一般是在电路板制造完成到组装期间用于保护焊垫与暴露走线，从而确保电路板在后续组装过程中的成功焊接。下面将详细叙述几种最常用的表面加工方法:
1)热风整平:对暴露铜材进行镀锡/铅，使锡/铅焊剂与暴露的铜形成一种金属间化合键，保护铜材不被氧化。
2) 完全漫泡金属电镀:这一方法的基础是在电路板表面镀上非电解镇/沉金、银或锡，以防止电路因环境暴露而发生腐蚀。各种镀膜虽然焊接性不同，但都能提供实现可靠的密距焊接所必不可少的平整焊面。
3) 有机保焊剂镀膜:即将电路板浸入一种含氮有机化合物溶液中，在裸露金属区形成不被基板或阻焊剂吸收的保护膜。此种保护膜的缺点是在电路板组装过程的加热环节中会使镀膜破损，因而一般不用于双面板。
4) 护形膜:对于可能暴露在恶劣环境中的印制电路板组件，护形膜可提高其性能与可靠性。护形膜是一种封护涂装在电路板上的塑料膜，可隔绝外界的
灰尘与污染。丙烯酸树脂、聚氨酯、环氧树脂与硅树脂等都可用作护形膜。护形膜的喷涂一般由手工或机控设备完成。
8. 测试
印制电路板测试有两种类型:裸板测试与装配板测试。前者检测短路、开路与网表连通性，后者主要包括生产缺陷与电测分析、功能与组合测试( Biancini , 1991) 。随着走线密度与通孔数量的增加，电路板组装前的测试已成为必要。研究表明，高密度印制电路的故障率高达20% 0 如果不在组装前进行测试，高密板与多基板后续生产阶段的故障会便成本大幅提高。在电路板上组装专用集成电路或微处理器等贵重组件之前测试裸板是否达到设计预期质量要求会有效节约成本。因此，电路板生产中的裸板测试具有强制性。应该注意到的是，在生产过程中的每一个环节，清洁都是必不可少的，同时检测也很重要。但为简便起见，设计与作图环节不必如此。
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