多层印制电路板 - PCB资源网

镀通孔技术的发展大大减少了不同板层间导线的跨越连接，从而减少了所需空间，提高了电子组件的封装密度。然而，现代超大规模集成电路与其他多针结构组件使得封装密度极大提高、互连线大量集中，从而导致了一系列复杂设计问题的出现，如噪声、电话串扰、寄生电容以及并联信号线路中不可接受的电压降落等。无论是单面板还是双面板都无法圆满解决这些问题，因而有必要在双面板的基础上发展多层电路板。当连接密度过高双面板无法满足，或为了线路阻抗的精确控制、接地屏蔽等原因时，就要用到多基板。

多基板使用两层以上的印制电路板，每层间都有一层薄薄的"半固化片"，从而呈现出如图1-6 所示的三明治状。最上面一层电路板上的印制电路与传统印制电路板结构大致相同，只是组件间距更小了，为避免端子过多，需增加板层才能实现所需互连。通过在板子恰当的位置放置镀通孔与横向线路将不同板层的电路连接起来，整个电路便完成了。多基板有三个或三个以上电路层，多的能达到50 层。图1-7 所示为四层及八层多基板的结构。

依靠多层电路结构，多层印制电路使互连结构的重量与体积较之连接的组件的体积与重量有所降低。
多层印制电路主要应用于以下情况:
1)要求尽量减小重量与体积的互连结构中，如军用及机载导弹、航天设备等;
2) 子系统中需复杂昂贵导线或电缆组合的复杂互连结构中;
3 )需严格控制导线波阻抗保证其一致性，并将失真与信号传播控制在最低水平以满足频率要求时，或必须保证板与板之间上述性能一致时;
4) 需藕合或屏蔽大量连接时，不同板层之间大容量的分布电容具有较好的电源去藕作用，使高速电路保持良好的工作状态;
5) 有了多基板，所有互连可安置在内层，外表面可安装一个厚的固体铜散热装置。通过将组件直接组装到金属表面，系统中的热分布与热排出问题可降至最小。同时，信号层没有电源线和地线，使得布图与布线设计大简化。

由于大型压板技术的发展，使得四基板甚至六基板的制造同双面板一样简便。随着可靠性的提高与成本的降低多层电路板的应用已由仅仅局限于高科
技产品发展到了娱乐电子产品与玩具工业等普通领域。

印制电路板的成本与其复杂程度及所用技术有关。图1-8 说明了印制电路板复杂程度与成本间的关系。

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