印制电路中电沉积液体光致抗蚀剂的作用

1 电沉积液体光致抗蚀剂特点
（1）由于电积沉光致抗蚀剂很薄，图像转移时可获得高分辨率，可以用来制作线宽小于0.1mm的微细导线印制板。
（2）电沉积光致抗蚀剂可以在小孔内形成均匀抗蚀层，无须孔内曝光，有利于形成无焊盘金属化孔。若制造双面印制板时采用掩蔽———蚀刻工艺，则可以制造高厚径比的通孔印制板。
（3）对表面有划痕和凹凸不平的覆铜箔板，能够良好地涂覆一层厚薄均匀的电沉积光致抗蚀剂膜。极大地降低了由此引起的断路等致命缺陷，提高了细导线图形的合格率。
（4）因为所用溶剂是水，则生产过程既可以防止环境污染，又可以防止不安全事故。

2 电沉积光致抗蚀剂
将光致抗蚀剂中的官能团经过亲水化以后，分散到水中形成树脂基团，通电后，树脂基团向着与基团极性相反的电极移动，在电极表面形成一层树脂层。此过程叫做电沉积。

（1）原理（见图5-7）在含有感光树脂的槽液中，浸入两个电极，一个为印制板，另一个为不锈钢。在两个电极之间加上一个电压，使得带有电荷的树脂基团向着相反电荷的电极移动，并覆盖在其中一个电极上。根据树脂基团所带电荷性质，被覆盖电极可以是正极，也可以是负极。在电极上施加电压，树脂基团的迁移和放电过程，会受到溶液的温度、机械搅动的树脂基团浓度的影响。电极四周的放电离子，强烈地影响放电沉积层的形成，引起溶液PH值的变化。在电极附近的树脂基团与二价铜离子形成化学键，后面树脂基团，失去电子沉积并黏结在电极表面，形成光致抗蚀层。由于聚合的树脂膜（光致抗蚀剂）是绝缘体。当电极表面一部分形成一定厚度的树脂层后，该处不发生沉积，而使电流转向电极上未发生沉积处，或树脂涂层较薄处。直至整个电极（印制板）表面沉积上一层厚度均匀的树脂膜。

电沉积光致抗蚀剂根据树脂的官能团分成两类：若官能团带负性电荷，电沉积在作正极的印制板上，则此类光致抗蚀剂称为阴离子型；若树脂官能团带正电荷，电沉积在作负极的印制板上，则此类光致抗蚀剂称为阳离子型。

通过电学沉积过程形成保护膜层是电沉积光致抗蚀剂法的主要优点。对于干膜光致抗蚀剂层与印制铜箔之间靠范德华力黏合在一起，而电沉积光致抗蚀剂膜与印制板铜箔之间，则是通过化学键黏合在一起，强烈的黏合力能保证微细导线印制板的制作。

（2）成像性质与干膜光致抗蚀剂相类似，电沉积光致抗蚀剂也分为负性沉积光致抗蚀膜和正性电沉积光致抗蚀膜两种。如果感光部分的抗蚀膜不溶于显影液，保护层下面的铜箔在蚀刻液中不被腐蚀，则光致抗蚀剂称为负性电沉积光致蚀剂。相反，如果感光部分的抗蚀膜溶于显影液，保护层下面的铜箔在蚀刻液中被腐蚀掉，则光致抗蚀剂称为正性电沉积光致抗蚀剂。

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