印制电路的内层滚涂工艺

液态光致抗蚀剂只是在近二三年才代替干膜在内层图像转移中得到广泛的应用，这一变化是逐步的，其主要的推动力是更低的生产成本和更高的制程能力，但是工厂在接受这一技术时还是比较谨慎的，直到这几年这一工艺才成功的在印制电路行业得到广泛的应用。

液态光致抗蚀剂几乎和干膜具有相同的工艺，表面预处理、涂布、曝光、显影、蚀刻，去膜液态光致抗蚀剂的最主要的区别就是在涂布后增加了干燥的程序，由于液态光致抗蚀剂表面没有保护膜，所以在操作过程中一定要特别注意。

观察从中等密度到高密度的抗蚀剂涂布设备和方法，明显发现这一方法与干膜工艺非常相似，使用液态光致抗蚀剂的公司很快就会从干膜工艺成功改变到湿膜滚涂工艺。
经过仔细分析可以发现使用干膜不是很容易操作的工艺。将板子装上贴膜机贴好膜后再叠起来放置，这样可以减少搬运的次数。但是这样也会浪费很多时间。而滚涂液态光致抗蚀剂时则是一个连续的过程，板子的传递可以采用传送设备进行。贴好干膜之后还要放置一段时间，这样才能保证产品的质量，而烘干后的液态光致抗蚀剂则可以立刻进行曝光这也缩短了加工的时间。

去除干膜上覆盖的保护膜也是一件精细的工作，目前还没有任何一台机器能保证100%的去除保护膜，在显影时一张未去除的保护膜就会损坏一块印制板，这使得许多工厂都采用人工的方法去处保护膜从而使生产工艺流程产生停顿。

考虑到上述原因，越来越多的印制板工厂在内层板生产中采用液态光致抗蚀剂。
对于一些特别的内层精细导线的图像转移是一个挑战，所以需要全新的工艺，滚涂法在生产能力以及生产质量上有很大的优点，同时还可以节省费用。液态光致抗蚀剂的一个优势是可以制作更薄的抗蚀层（干燥后的抗蚀层只有5~15μm，而干膜只能做到25~35μm）。

1 印制电路的内层滚涂工艺的技术优势
（2）解像能力薄的抗蚀剂具有高的解像能力，在标准的显影设备上2mil线宽和间距的导线很容易就能得到,1mil线宽和间距的导线抗蚀层也能容易的得到。它能很容易的将显出点控制在显影段的中点位置，这样可以在显影机的后半段进行线条侧面的整理，而不会损坏线路的结构。同时薄的抗蚀层，直接和照相掩膜接触再将掩膜图形转移到抗蚀层的过程中两者紧密接触，这样可以达到更高的分辨率。

（2）蚀刻特性由于液态光致抗蚀剂产生的抗蚀层比较薄，蚀刻液很快通过线条之间的通道，这样可以产生更快的蚀刻速度（与厚度为1mil的干膜相比大约提高10%~15%）和更陡直的导线侧面，也就是说，采用相同的蚀刻设备可以生产更高的线条精度。

（3）化学显影液的消耗薄的抗蚀层将消耗更少的化学显影液。

2 印制电路的内层滚涂工艺的经济优势
总体来说，滚涂液态光致抗蚀剂方法的成本，在以下几个方面相对较低。
（1）投资费用建立一条滚涂生产线只需要较低的投资，滚涂本身的投资是略高一点，但是节省了自动搬运和存放的设备，另外还节省了自动去处保护膜的装置。

（2）生产费用使用液态光致抗蚀剂的高实用性内层生产线提供了更高的生产能力，额外的由于蚀刻速度的增加，其后的生产能力也得到了相应的增加，显影和去膜的速度也同样得到了提高。

（3）材料费用因为每平方米消耗的化学药品减少了，同时液态光致抗蚀剂的价格要比干膜便宜一半左右，因此材料的消耗费用大幅度的降低了。

由于有明显的技术优势，越来越多的工厂采用滚涂工艺生产内层板，在过去的7年中，超过100条滚涂生产线被用来生产内层板，它使全球印制板的生产能力提高了10%。

3 印制电路的内层滚涂工艺

双面滚涂就是在内层板的两面通过转动的橡胶滚轮均匀的涂覆一层抗蚀剂的过程，滚涂工艺如图5-6所示。

在料槽中装入调节好的液态光致抗蚀剂，料槽轻轻的压在橡胶滚轮上，当橡胶滚轮在内层板的表面滚动时，感光胶就被均匀地涂覆在内层板的表面上。

滚涂后的干燥必须特别小心，并且采用特殊的装置进行传送，这主要是因为此时内层板两面都涂上了一层湿膜，稍不小心就有可能伤害抗蚀层，在蚀刻的时候产生断线。

4 印制电路的内层垂直滚涂工艺
由于水平式滚涂工艺涂布的厚度相对较薄，因此限制了滚涂工艺在板面保护方面的应用，近期出现的垂直式滚涂工艺有如下的特点。
（1）自动水平进料，垂直涂布，垂直出料。
（2）涂布面均匀，膜厚控制容易，可控制在5-50μm。
（3）采用计算机控制稳定性好，人机交流较为方便。
（4）光致抗蚀剂储存采用全密封装置，损耗极小，污染小。
（5）滚轮更换快速简单。
（6）产能高。
印制电路的内层垂直滚涂工艺与印制电路的内层水平滚涂工艺比较见表5-1。

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