液体光致抗蚀剂对电路板制造的重要性

采用液体光致抗蚀剂进行图像转移具有下述优点。
高的细线分辨率，能够实现缩小焊盘或无焊盘的印制板设计，可做出最佳的正交矩形图形，板面的线宽和图形高度公差最小。

除以上优点以外，液体光致抗蚀剂的厚度薄，有效利用率高，耗材少。另外，对覆铜箔表面的平整度要求也不高，即使板面有刮痕，仍能被抗蚀剂充分覆盖。其性能价格比高，这正是印制板企业所追求的目标。

当然，与干膜光致抗蚀剂相比，液体光致抗蚀剂对操作条件要求更严格，如板子的堆积必须格外小心。由于没有干膜那样的保护层。更希望采用“软接触”或“不接触”印刷涂敷，以免损坏膜面。同理，液体光致抗蚀剂对环境的净化度比干膜光致抗蚀剂高。需要超净空间安放设备，作为工作环境，操作人员进入现场前必须通过风淋吹洗，以免带入尘土或纤维，造成图像缺陷。虽然在金属化孔板的图像转移方面液体光致抗蚀剂可以代替干膜光致抗蚀剂，但是，由于其黏度较低，在某些涂布方式中，不可能完全满足金属化孔可靠性所要求的纵横比。

液体光致抗蚀剂图像转移工艺为：基材清洁处理->涂覆->预烘->曝光->显影->修版->蚀刻或电镀->去膜。各工序说明如下。

1 基材表面的清洁处理
基材表面的洁净是保证感光胶附着力牢固的前提，通常采用机械刷磨或化学清洗的方法来去除氧化层、油脂或汗迹。同样可以用水膜试验来判断铜表面是否清洁。清洁后的印制板应立即用热风吹干并涂上感光胶。

2 涂覆
普通液体光致抗蚀剂可以用帘式涂布，滚涂，丝网印刷和离心涂覆等方法。
1 帘式涂布在印制板行业广泛用于涂布液态感光阻，焊油墨，它能保证感光油墨涂层厚度。但是在快速传送时，要安装特殊装置防止印制板飞出传送带。另一个缺点是它一次仅能涂一面，在第二面涂布时容易造成缺陷（见图5-5）。

2 滚涂是一种高生产效率的涂布方式，可以对双面板的两面同时进行涂布，板厚和涂膜厚度也可任选，膜层的均匀性良好。这样有利于感光胶的均匀预烘，为后面曝光和显影提供了质量保证。但是，为了保膜面均匀，减少缺陷，滚涂对设备及安装精度和环境的清洁度要求很高。

3 丝网印刷是比较简单的液体光致抗蚀剂的涂胶方法。通过选用不同目数的丝网和控制丝网印刷过程中刮刀的硬度、丝印角度和压力，实现在基材表面留下不同厚度的感光胶膜以满足后面工序中蚀刻或电镀的要求。但该方法生产效率低，由于清洁度不能保证，用它很难做出低缺陷的产品。不过，由于整个过程制作成本较低，在制作精度要求不太高的场合仍不失为一种好方法。

4 离心涂覆是将感光胶涂在基材表面，然后使基材旋转，利用旋转时产生的离心力将感光胶均匀地涂布在基材表面。离心涂覆通常采用离心机或简易涂覆旋转装置，它比较适合于小板面高密度印制板制作和数量较少的场合。

3 预烘
感光胶的预烘对图像的成像质量有很大影响。在相同的曝光条件下，预烘温度和时间不同，显影结果完全不同。感光胶的预烘条件除与感光胶性能有关外，还与涂覆方式，胶膜厚度，烘箱温度均匀性，板子在烘箱中叠放的数量等因素有关，这就是液态光致抗蚀剂在使用中一个不容易掌握之处。

对重铬酸盐体系光致蚀剂，预烘温度一般为40~50℃，对于新型液态光致抗蚀剂，预烘温度一般为70~80℃。

4 曝光
液体光致抗蚀剂与干膜一样都采用紫外曝光。感光胶厚度决定了曝光量，胶膜厚则曝光量大，胶膜薄则曝光量小。若曝光不足，则显影不良，耐蚀性差；若曝光量过高，对正性图像容易使线路变窄，对负性图像容易使线路变宽产生余胶等问题。液体光致抗蚀剂仍可采用光楔表来控制曝光参数。

5 显影
重铬酸盐体系的光致抗蚀剂，通常采用50℃温水即可显影。新型液体光致抗蚀剂，通常采用1%的碳酸钠水溶液作显影液。

6 修版
重铬酸盐体系的光致抗蚀剂，显影后一般先用甲基紫溶液显色检查成像效果，再进行修版。修版后，用5%~7%铬酐进行坚膜。对新型液体光致抗蚀剂，可直接修版。为减少成像后的修版量，必须保证在涂胶、预烘、曝光过程中环境的清洁。

修版后，将板子放入80~100℃的烘箱中烘, 2-5min这能够提高胶膜的抗电镀性和抗蚀性。

7 去膜
液体光致抗蚀剂的去膜一般采用4%~5%的氢氧化钠溶液。

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