印制电路板表面用防焊膜概述

防焊膜(阻剂)是一种涂层，用来覆盖或保护未镀锡的铜印制线，使其免受在蚀刻、焊接和电镀过程中可能发生的化学侵蚀和研磨剂的破环。防焊膜也可以遮蔽掉印制电路板表面的某一区域使其在波峰焊接和回流焊接(气相焊或波峰焊过程)过程中避免焊锡短路。这类防焊膜可以通过丝网印制的方法使用，其厚度约为0.1mm。另外，防焊膜可以为印制线提供对环境的防护，作为安装距离很近的板卡之间的绝缘屏障，可以防止电路板由于沾上灰尘和指纹等而受到破坏。然而，防焊膜最主要的功能是限制熔融的焊锡流到印制电路板的某些区域或阻止其在某些区域沉积。通孔、焊垫和导线通常不能被防焊膜所覆盖。防焊膜的功能通常不仅仅只是阻止焊锡在某些区域沉积，人们还希望它能完成许多其他的功能(Tennant , 1994) 。这些功能包括:

1 )减少焊锡桥接和电气短路;
2) 在披峰焊接过程中减少焊锡的沉积量以减少电路板的重量和成本;
3) 为印制线提供对环境的防护;
4) 作为距离很近的印制线的绝缘屏障;
5) 防止印制电路板受到灰坐、指纹等的破坏;
6) 在波峰焊接过程中减少对焊箱的污染。

1 阻焊剂的分类
概括的讲阻焊剂可以分为两类:
1 )暂时性阻焊剂;
2) 永久性阻焊剂。
图8-20 给出了各种类型的暂时性和永久性阻焊剂，永久性阻焊剂既可以通过丝网印制也可以通过感光印制的方法使用。丝网印制类型可以进一步分为热固化的和紫外线固化，感光印制的方法可以使用液态膜阻焊剂也可以使用干膜阻焊剂。暂时性阻焊剂可以根据生成阻剂所使用的化学物质来进行分类。

1. 1 暂时性阻焊剂
这类阻剂或是在波峰焊接操作中临时用来阻止焊锡到达某些孔洞或镀金的板边连接器，或是防止某些孔洞被焊锡所阻塞，进而就可以将这些孔洞保留下来以供后续阶段手工插、入元器件。

1. 2 永久性阻焊剂
这类阻剂永久的施用在印制电路板表面，成为印制电路板整体的一部分。随着SMD 的引人以及由于电路板上导体的间距变得越来越小，对永久性防焊膜的需求及其化学成分都发生了非常大的变化。随着电路复杂度的不断增加，电路板检验和再加工的成本变得越来越高，防焊膜工艺通过在总体上减少焊锡桥接和电路短路，从某种程度上减少了上述成本，而且，防焊膜还增加了印制电路板工业对环境的保护。

1. 3 防焊膜的应用
防焊膜或阻焊剂在应用时可以采用丝网印制或感光印制的方法，图8-21 给出了阻焊剂应用的不同种类。

用于安装通孔引脚元器件的焊垫或连接盘周围的防焊膜在设计时必须与焊垫的四周至少留出0.25mm 的空隙，即焊垫外围的其他部分需要被防焊膜所覆盖，如图8-22 所示。

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