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常见的电镀缺陷

来源：PCB资源网作者：PCB资源网发布时间：2008-09-24

1破洞
在化学镀过程中，如果钻孔不正确或通孔的清洁不当，则会导致气体或机化学物质残留或积累在孔壁上，当电路板进行波峰焊或预热时，残留的气体或化学物质在高压下会造成孔壁的不连续或裂纹，这些都称为破洞。图8-7 给出了镀通孔典型的铜壁破洞的垂直横截面图解。

2 吹孔
在电镀或覆铜制造过程中，会有一些空气残留在铜层之间或铜层与基材间，当电路板遭受到类似焊接工艺的高温时，这些气体会释放出来，导致电镀图形上出现裂纹，引起吹孔，小的破洞也会导致吹孔。

3 吹气
锡-铅表面熔化时会形成针孔凝团或小的"火山爆发"状结构，如图8-8 所示。这是由于在锡铅电镀过程中有机添加矶的伴随沉积造成的，这可以通过间歇碳酸饱和处理进行纠正。

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