覆铜板用电解铜箔概述

电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中，铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极，纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中，如图6-1 所示。

沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差，很容易剥离。剥离下来的铜箔一面非常光亮而另一面则是暗谈的毛面，毛面增加了与粘结剂之间的附着力，其纹理结构在自然状态下按大小纵向排列，具有极好的结合力。毛面还会受到进一步的处理，通过化学氧化作用增加其表面粗糙度，从而提高附着力。电镀铜箔卷的宽度可高达1970mm 。

铜箔的纯度为99.5% 左右，它的电阻率在20℃ 时为0.1594Ω. g/m 2 。如今，厚度为5μm 和9μm 的薄铜箔可用于多层和刚性印制电路板的制造。薄铜箔的优点包括非常快的蚀刻时间、更少的蚀刻剂消耗、消除了光阻剂结合的预处理，以及更好的光阻剂附着力等。

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