多层印制板的技术条件中，有许多方面与单、双面孔金属化印制板的技术条件相同。在本节介绍多层板技术条件时，凡与双面板相同的项目就不重复了。刚性多层印制板标准技术条件简介只介绍多层印制板所特有的技术要求。
一、层间重合度
1.ANSI/IPC-ML-950C之要求
（1）印制板正反面重合度（外层）评定方法：
在印制板和半成品板的极端位置处，至少选10个连接盘/孔（例如：每一个角选两点，在中心处也选两点，总共应有10个读数），测量其环宽以确定印制板正反面重合度。对于没有孔的连接盘或印制插头，通过对基准中心线与重合度最差的连接盘中心线之间差值的比较评定重合度。
（2）层与层重合度（内层_特制试样）评定方法：
层与层重合度的评定应按IPC-TM-650方法中2.5.16对特制试样进行电气试验。
（3）当按上述印制板正反面重合度（外层）评定方法进行评定时，重合度不应使环宽违反有关规定，也不应使印制插头的公差关系违反布设草图的规定。
（4）内层层间重合度（非破坏性）
专用重合度试样可按IPC-D-949设计在印制板内或半成品板上，或由供货方把它们加在半成品板上以提高可测性。为了适用于验收，专用重合度试样必须反映每电路层实际网络位置且与所有其它层有关以及与每块印制板达到孔图精度有关。当按层与层重合度（内层—特制试样）评定方法评定时，内层重合度应符合表2-12表2-13和表2-14的要求。
（5）内层层间重合度（破坏性）
当不采用专用重合度试样时，应采用金属化孔金相切片测定层与层重合度。重合度应符合表2-12表2-13和表2-14的要求。（另参见图2-8）
2 GJB362A-96之要求
除非在布设总图中另有规定，层与层的不重合度应不大于0.36mm。
二、介质层厚度
1.ANSI/IPC-ML-950C之要求
最小介质层的厚度应符合布设草图或表2-14中的规定。
2.GJB362A-96之要求
1,2和3型板的最小粘结片和层压板厚度应按布设总图的规定。介质层包括层压板，应不少于两片粘结片，或层压板，或它们的组合。
3 型印制板固化后，在相邻导线之间最近点的介质厚度应不小于0.09mm。
三、内层导体厚度
1.ANSI/IPC-ML-950C之要求
在加工后，最小内层的导体厚度应符合表2-15中的要求。
2.GJB362A-96之要求
内层导体厚度应按布设总图的规定。当规定了铜箔重量要求时，厚度的减小量可小于相应原材料规范的最小容许厚度的10%，以便提供化学和机械清洗的加工公差。
四、凹蚀或去环氧树脂沾污
ANSI/IPC-ML-950C之要求：
当布设草图规定时，印制板在镀前应凹蚀处理，以便从孔壁内层侧面去除树脂和/或玻璃纤维。凹蚀深度应在0.005mm至0.08mm之间，优选的深度为0.01mm。只要对印制板功能无有害影响，虹吸可以再增加0.08。每个连接盘一侧允许有掩蔽。当布设草图中未规定凹蚀，而印制板的制造商选用凹蚀时，则供货方应向用户证实凹蚀不降低成品使用。
去除沾污不应使凹蚀大于0.03mm。
2.GJB362A-96之要求
当布设总图有规定时，在镀孔前应进行凹蚀，从印制板内层导体侧面除去树脂和玻璃纤维。当在内层铜箔接触区伸出头测量时，凹蚀深度最小应为0.05mm，最大应为0.080mm，优选的凹蚀深度应为0.013mm。玻璃纤维渗铜可伸入0.080mm，但不得使两相邻孔壁的导体间距小于布设总图规定的最小值。凹蚀至少应对每个内层导体上下两表面发生作用。当规定凹蚀时，不允许有负凹蚀。参见图2-9。
五、负凹蚀
1.ANSI/IPC-ML-950C之要求
负凹蚀是不希望有的，如果存在负凹蚀，则不应超过表2-16中详述的限度。
2.GJB362A-96之要求:
当布设总图未规定凹蚀时，若提供的印制板试样在模拟返工和热应力试验后，无镀层裂缝、镀层与导体的分离等现象时，允许的负凹蚀最大为0.13mm。
六、钉头
GJB362A-96之要求：
导体的钉头不应超过铜箔厚度的1.5倍。
PCB资源网-线路板行业门户网站。提供PCB技术、PCB软件下载、PCB视频教程(Protel99se视频教程、powerpcb视频教程)、电路图等免费信息
本文地址：PCB资源网 - 刚性多层印制板标准技术条件简介
（阅读次数： ）
