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刚性印制电路板和柔性印制电路板设计菩虑因素的区别

日期：2008-10-06 15:01:55 点击：24 评论：0

刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了。然而，还有另外一些新的要素需要引起注意。

什么是柔性印制电路板

日期：2008-10-05 15:41:44 点击：32 评论：0

在一个三维的封装中，柔性印制电路板用于连接刚性板、显示器、连接器和其他各种元器件。它们能被折弯或变形，以互连多样的面板或适应特定的封装尺寸。柔性印制电路也能够连接移动的元器件，主要用于磁盘驱动器、打印机头和其他连续移动的电子设备。图12-1 为典型的柔性

什么是多层电路板

日期：2008-10-04 22:33:11 点击：30 评论：0

多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难，使得它们的价格相对较高。

印制电路板用干膜防焊膜

日期：2008-09-28 15:30:37 点击：26 评论：0

干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下:

印制电路板表面用防焊膜概述

日期：2008-09-28 22:20:18 点击：21 评论：0

防焊膜(阻剂)是一种涂层，用来覆盖或保护未镀锡的铜印制线，使其免受在蚀刻、焊接和电镀过程中可能发生的化学侵蚀和研磨剂的破环。防焊膜也可以遮蔽掉印制电路板表面的某一区域使其在波峰焊接和回流焊接(气相焊或波峰焊过程)过程中避免焊锡短路。这类防焊膜可以通过丝网

印制电路板蚀刻过程中的问题

日期：2008-09-25 15:36:05 点击：38 评论：0

蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单，但实际上，如果在蚀刻阶段出现问题将会影响板子的最终质量，特别是在生产细纹或高精度印制电路板时，尤为重要。在制作过程中经常遇见的两个问题是侧蚀和镀层突沿。

常见的电镀缺陷

日期：2008-09-24 15:52:34 点击：34 评论：0

在化学镀过程中，如果钻孔不正确或通孔的清洁不当，则会导致气体或机化学物质残留或积累在孔壁上，当电路板进行波峰焊或预热时，残留的气体或化学物质在高压下会造成孔壁的不连续或裂纹，这些都称为破洞。图8-7 给出了镀通孔典型的铜壁破洞的垂直横截面图解。

电镀对印制电路板的重要性

日期：2008-09-24 15:34:37 点击：30 评论：0

在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括

基板表面的准备工作

日期：2008-09-23 15:58:18 点击：19 评论：0

铜箔的表面质量对图像转移过程的成功和生产量起着重要的作用。需要仔细检查铜筒表面的凹点、钻孔焦痕以及其他任何不合要求的地方，如果检查到不能接受的缺陷，图侮转移过程应该停止，并应该立即将有缺陷的材料报废。因此，任何类型的印制电路板制作方法在图像转移之前都

基板的几种常见类型

日期：2008-09-23 21:54:37 点击：53 评论：0

酚醛基板用酚醛树脂制成，这种树脂由苯酯和甲醛在溶剂中的反应产物经脱水缩合反应而形成。酚醛树脂经纸质填充物强化，再把铜箔压在基材上，因此，它们也被称为"酚醛纸覆铜板"。

基板的性质

日期：2008-09-22 16:03:31 点击：36 评论：0

基板的性质随等级的不同而不同，这取决于树脂和填充物。基板的电气、力学、化学和热学性能主要取决于所选用的树脂。基板的性质是:

覆铜板用电解铜箔概述

日期：2008-09-22 22:45:12 点击：15 评论：0

电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中，铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极，纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中，如图6-1 所示。

印制电路板设计中手工设计和自动设计的比较

日期：2008-09-19 22:49:08 点击：53 评论：0

采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图，以及到一个什么样的程度，取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。

常用印制电路板的版面设计要求

日期：2008-09-17 15:24:25 点击：47 评论：0

在常用的印制电路板类型中，版面设计应注意的事项详细说明如下:1)单面板:在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用双面板。

覆铜板常见质量问题及解决方法(二)

日期：2008-09-13 23:30:55 点击：57 评论：0

①上胶半成品的含胶量偏低，流动度(或可溶性)偏小，因而在压制时树脂的流动性差，不能很均匀的在层压板表面成膜。②压制时受热不均匀，由于压机热板的边缘特别是四角向周围空气的传热速率大，压机预热时热板中央部位(芯部)和四角部位有时相差大，故坯料边角的树脂流动性

覆铜板常见质量问题及解决方法(一)

日期：2008-09-13 16:12:23 点击：45 评论：0

耐浸焊性是目前国内普遍存在的问题。也是许多生产厂家十分注重的工艺技术问题。电子产品的性能可靠性在相当大的程度上取决于印制电路板的质量可靠性。电器部件插装在印制电路板上以后，要进行自动焊接(波峰焊或浸焊)。在这些过程中若出现铜箔的起泡，甚至是焊盘、铜筒线

覆铜板用玻纤布的新品种和新技术

日期：2008-09-10 15:56:12 点击：20 评论：0

(一)低介电玻瑞成分信息技术的迅速发展，诸如数字模拟、高速数字信息处理、高速宽频通讯等新技术的应用，需要低介电常数和低介质损耗角正切的线路板基材。但传统的低介电玻璃(D 玻璃)由于生产性、加工性和耐久性方面的限制，难以在覆铜板上推广应用。为此近年来有些玻

覆铜板用玻璃纤维布概述

日期：2008-09-10 15:12:13 点击：56 评论：0

一、覆铜板用玻璃纤维布概述玻璃纤维抗拉强度高、电绝缘性能好、尺寸稳定、耐高温，是良好的增强绝缘材料，在电工绝缘方面的广泛应用已经有几十年历史。玻璃纤维布(以下简称玻纤布)采用玻璃纤维纱(以下简称玻纤纱)作为经纬纱，在织布机上交织而成。与纤维无定向随机分

覆铜板常用的4种纸的具体指标

日期：2008-09-10 15:00:01 点击：22 评论：0

①未漂浸清绝缘纸的技术指标及试验方法按表5号-1 的规定。 ②测定横向定量差时根据纸页横幅宽度，在全宽上均匀取5 个或10 个点切取定量试样，按GB 45 1. 2 的规定称其定量，然后用定量最大值减去定量最小值，即为横向定量差。③外观，纸页纤维应均匀，纸面不许有折子、

世界PCB用铜箔技术的新发展

日期：2008-09-08 23:23:10 点击：46 评论：0

1937 年美国的Anaconda公司炼铜厂开始建立了铜箔生产业。当时的铜箔只是用于木层房顶的防水方面。20 世纪50 年代初，由于印制电路板业的出现，铜箔业才成为重要的与电子信息产业相关联的尖端精密工业。

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