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英文:non-wetting / 中文:不沾锡.不润湿

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  在高温中用锡料进行焊接时,由于被焊的印制板铜面或零件脚表面等的不洁,或存有氧化物、硫化物等杂质,使焊锡无法与底层金属铜之间形成必需的界面合金化合物,这种不良外表在无法"亲锡"下,致使熔锡本身的内聚力大于对"待焊面"的附着力,形成液态熔锡聚成球状无法扩散的情形。就整体外表而言,不但呈现各地局部聚集不散而高低不平的情形,甚至会曝露底铜,这比缩锡更为严重,称之为不沾锡。有时也指熔融焊料未形成金属间化合物,因而未能与基底金属进行金属接合的现象,即不润1显现象(见下图〉。

 

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